導熱矽膠片介紹_導熱矽膠片怎麽用_哪種導熱矽膠片好用

導熱矽膠片相對於導熱矽脂和導熱雙麵膠有以下優勢：東莞矽膠製品廠導熱矽膠片的導熱係數的範圍以及穩定度，導熱矽膠片在結構上工藝工差的彌合,降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求。

矽膠導熱片

目前越來越多的客戶選擇用導熱矽膠片來進行散熱，導熱膏、導熱膠帶也慢慢地被替代，導熱矽膠片應用領域： 筆記本電腦，電腦主機 ，功率器件，車用電子模塊，電源模塊、大功率電源，計算器應用及任何需要填充散熱的地方;用於電子產品，電子設備的發熱功率器件（集成電路、功率管，可控矽，變壓器等）與散熱設施（散熱片，鋁製外殼等）之間緊密接觸，達到更好的導熱效果.大功率LED照明，大功率LED射燈，路燈，日光燈等； 典型應用：客戶可根據發熱體與散熱片之間的間隙大小來選擇合適厚度的導熱矽膠片耐溫可達（-40～+220） ；顏色可調，厚度可選。

大家都知道導熱矽膠片是用來導熱散熱的一種材料，但是到底是如何實現導熱散熱，導熱矽膠片主要作用為填充導熱，因為發熱體和散熱器件之間往往不平整，直接接觸存在大量空氣，而空氣是不良的熱導體。使得發熱體的熱量傳往散熱器件的時候受阻，導熱矽膠片具有高壓縮比（最少20%以上），排出空氣達到更好的接觸。導熱矽膠是指在矽膠的基礎上添加了特定的導熱填充物所形成的一類矽膠。這類膠一般包括導熱矽膠粘合劑，導熱矽膠灌封料、以及已經硫化成某種形狀的導熱矽膠片、導熱矽膠墊等。

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導熱矽膠片怎麽用：

導熱矽膠片分普通的導熱矽膠片、強粘性導熱矽膠片、背矽膠布導熱矽膠片，中間帶玻纖導熱矽膠片，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用範圍廣，一種的導熱填充材料。

導熱矽膠片在很多領域都有使用：

LED行業使用

●導熱矽膠片用於鋁基板與散熱片之間

●導熱矽膠片用於鋁基板與外殼之間

◆ 電源行業

用與MOS管、變壓器（或電容/PFC電感）與散熱片或外殼之間的導熱

◆ 通訊行業

●TD-CDMA產品在主板IC與散熱片或外殼

間的導熱散熱

●機頂盒DC-DC IC與外殼之間導熱散熱

◆ 汽車電子行業的應用

汽車電子行業應用（如氙氣燈鎮流器、音響，車載係列產品等）均可用到導熱矽膠片

◆PDP /LED電視的應用

功放IC、圖像解碼器IC與散熱器（外殼）之間的導熱

◆家電行業

微波爐/空調（風扇電機功率IC與外殼間）/電磁爐（熱敏電阻與散熱片間）

在平常的生活工作當中，導熱矽膠片已經逐漸廣泛應用於電子電器產品的控製主板，電機內、外部的墊板和腳墊，電子電器、汽車機械、電腦主機、筆記本電腦、DVD、VCD及任何需要填充以及散熱模組的材料。是以矽膠為材料，添加金屬氧化物等其他輔材，加工而成的一種導熱介質材料，主要功能是專門為利用縫隙傳遞熱量，同時還起到絕緣、減震、密封等作用。

下麵筆者分享一下導熱矽膠片的使用方法。

1、保持與導熱矽膠片結束麵的幹淨，預防導熱矽膠片黏上汙穢，汙穢的導熱矽膠片自粘性和密封導熱性會變差。

2、拿去導熱矽膠片時，麵積大的導熱矽膠片應該從中心部位抓取，麵積較小片材抓取不予要求，因為大塊的導熱矽膠片受力不均，會導致變形，影響後續操作，甚至損壞矽膠片。

3、左手拿片材，右手撕去其中一麵離型保護膜。不能同時撕去兩麵保護膜，減少直接接觸導熱矽膠片的次數和麵積，保持導熱矽膠片自粘性及導熱性不至於受損。

4、撕去保護膜的一麵，朝向散熱器，先將導熱矽膠片對齊散熱器。緩慢放下導熱矽膠片時。要小心避免氣泡的產生。

5、操作中如果產生了氣泡，可拉起矽膠片一端重複上述步驟，或借助工具輕輕抹去氣泡，力量不過過大，以免導熱矽膠片受到損害。 

6、撕去另一麵保護膜，放入散熱器，撕去最後一麵保護膜力度要小，避免拉傷或拉起導熱矽膠片。 

7、緊固或用強粘性導熱矽膠片後，對散熱器施加一定的壓力，並存放一段時間，保證把導熱矽膠片固定好。

綜上所述，導熱矽膠片散熱效果是非常好的，而在導熱矽膠片的安裝過程中，建議，應當小心謹慎不要心浮氣躁過於求成，導致起氣泡以及導熱矽膠片收到損害，導致浪費了金錢，也耽誤了時間

導熱矽膠片哪種好？

導熱矽膠片是以填充的形式在處理器與散熱器之間接觸存在來完成其重要的使命-傳遞熱量。導熱矽膠片到底薄的好還是厚的好？厚度會影響導熱矽膠片的性能嗎？要弄明白這個問題，首先午夜性福利视频要明白導熱率、導熱係數 、熱阻3者的關係通過傅力葉方程式：Q=KA△T/d,   R=A△T/Q，Q: 熱量，   K: 導熱率，W/mk  A：接觸麵積    d: 熱量傳遞距離         △T：溫度差        R: 熱阻值    導熱率K是導熱矽膠片本身的固有性能參數，用於描述導熱矽膠片的導熱能力。這個特性跟材料本身的大小、形狀、厚度都是沒有關係的，隻是跟導熱矽膠片本身的 成分有關係。

所以同類材料的導熱率都是一樣的，並不會因為厚度不一樣而變化。 將上麵兩個公式合並，可以得到 K=d/R。導熱率K是材料本身的固有性能參數，k值不變情況，可以看得出熱阻R值，同材料厚度d是成正比的。也就說導熱矽膠片越厚，熱阻越大。總的來說可以得出以下結論：   

 a. 同樣的材料，導熱率是一個不變的數值，熱阻值是會隨厚度發生變化的。   

 b. 同樣的材料，厚度越大，可簡單理解為熱量通過材料傳遞出去要走的路程越多，所耗的時間也越多，效能也越差。 

 c. 對於導熱矽膠片，選用合適的導熱率、厚度是對性能有很大關係的。選擇導熱率很高的導熱矽膠片，但是厚度很大，也是性能不夠好的。最理想的選擇是：導熱率高、厚度薄，完美的接觸壓力保證的界麵接觸。

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